哈巴焊机利用脉冲电流通过具有高电阻特性的材料（如钼、钛等）产生巨大焦耳热来加热热压头。
通过热压头的热量将电路板（PCB）上已经印刷好的锡膏融化，并连接两个需要连接的电子零组件，如FPC（柔性电路板）等，这种焊接方式可以实现轻、薄、短、小的目的，同时降低成本。
锡膏印刷与融化：首先，在电路板的焊垫上印刷锡膏，然后通过回流焊炉将锡膏融化并预先焊接在电路板上。
待焊物放置：将待焊接的物体（如FPC）放置在已经印有锡膏的电路板上。
热压头加热：利用长条形的热压头将热量传递给锡膏，使其再次融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。
温度控制：热压头前端的电热偶线路即时反馈热压头的温度回电源控制中心，通过控制pulse的讯号来保证热压头上温度的正确性。
