哈巴焊机利用脉冲电流通过具有高电阻特性的材料(如钼、钛等)产生巨大焦耳热来加热热压头。
![哈巴焊机](//memberpic.114my.com.cn/yalan168/uploadfile/image/20240619/20240619174853_1902112176.jpg)
通过热压头的热量将电路板(PCB)上已经印刷好的锡膏融化,并连接两个需要连接的电子零组件,如FPC(柔性电路板)等,这种焊接方式可以实现轻、薄、短、小的目的,同时降低成本。
锡膏印刷与融化:首先,在电路板的焊垫上印刷锡膏,然后通过回流焊炉将锡膏融化并预先焊接在电路板上。
待焊物放置:将待焊接的物体(如FPC)放置在已经印有锡膏的电路板上。
热压头加热:利用长条形的热压头将热量传递给锡膏,使其再次融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。
温度控制:热压头前端的电热偶线路即时反馈热压头的温度回电源控制中心,通过控制pulse的讯号来保证热压头上温度的正确性。