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转台式墨盒芯片焊接机

  • 发布日期:2018-7-16 14:26:26 阅读次数:47
  • 转台式墨盒芯片焊接机    YLPC-1A

     

    功能特点

    1.因应不同产品,升温速度可供调选。

    2.特种材料焊接头,确保产品受压平均。

    3.备有真空功能,调节对位更容易。

    4.温度数控化,清楚精密。

    5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

    6.微电脑控制,准确稳定

    7.可编程曲线包括预热及回流焊温度

    8.适用于各种高密度TABTCP压接及FPCFFCPCB焊锡压接

    9.振动小,噪音低,电压不波动.

    10.焊头使用钼合金取代传统钛合金,升温降温快,传热系数好,耐腐蚀。

    11.单头双夹具设计,效率高,节约用工成本 

    机器尺寸:610×400×670mm

    工作尺寸:150x150mm

    机器重量:80kg

    工作气压:0.2-0.8Mpa

    电源:AC220V±10% 50HZ,2300W

    升温设置:两段设置,4个预存程序

    工作环境:10-60℃,40%-95%

    焊接压力:1~50Kg

    温度设置:室温~500℃误差±5

    热压时间:1~99s

    热压精度:0.2mm

    热压头尺寸:90X5mm

     


     

         闲置        预热            回流焊接            冷却                                                                                                     

                                                                     Sec

     

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